电子装配用胶常见问题 FAQ：固定、灌封、导热、绝缘和三防怎么判断

整理电子装配用胶常见问题，帮助客户区分固定胶、电子灌封胶、导热灌封胶、PCB三防胶和结构粘接需求。

电子装配用胶常见问题包括元器件固定、线路板保护、模块灌封、导热散热、绝缘防潮、阻燃和后期返修。

不同问题对应的胶种方向不同，固定胶、灌封胶、导热材料、三防披覆胶和结构胶不能简单混用。

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咨询前建议准备的信息

• 应用产品、基材、结构和施工方式
• 温度、湿度、户外、油污、盐雾、振动或冷热循环等工况
• 导热、绝缘、阻燃、耐候、柔韧、固化速度或返修要求
• 旧型号、样品、测试标准、预计用量和交期要求

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